TG150、TG170板材免費升級！
捷多邦由衷感謝各位客戶長期以來對我們產品的信任與支持。您的滿意與支持是我們不斷前進的動力。為進一步提升產品質量，滿足市場日益增長的需求，我們決定自即日起，將原先多層板（≥3層）使用的建滔板材逐步升級為生益板材！
替換方案：
1、多層板FR4玻纖板材原有TG150板材由KB6165F升級為生益品牌的S1000H板材
2、TG170板材KB6167F也將替換為生益的S1000-2M板材
3、所有的雙面及多層FR4玻纖板材也將分批逐步完成切換工作。
建滔、生益數據大對比（參數對比圖）
（KB6165F與S1000H重要參數對比）
（KB6167F于S1000-2M重要參數對比）
特點與使用場景
S1000H：高性能/中TG/無鉛
①.抗CAF能力
②.無鉛兼容
③.吸水率低
④.出色的熱可靠性
⑤.優良的通孔可靠性
使用場景：儀器設備、計算機和NB、消費電子產品、汽車電子產品、電源供應器和工業
S1000-2M：高TG/高性能/低熱膨脹系數
①.抗CAF能力
②.無鉛兼容
③.出色的熱可靠性
④.出色的通孔可靠性
⑤.出色的機械加工能力
使用場景：計算機、通信、汽車電子產品、高多層PCB
為何選擇生益
選擇生益科技的材料，是我們對質量的承諾，也是對客戶的一份責任。生益科技的全球排名和品牌優勢，以及其產品在多個領域的廣泛應用，都證明了其材料的卓越性能和可靠性。我們相信，通過使用生益的高性能材料，捷多邦的板材將為客戶提供更高的價值，推動電子行業的發展。
生益材料的卓越優勢
耐CAF性能：生益板材具備出色的抗導電性麻點（CAF）能力，大幅提升了電路板的長期可靠性。
無鉛兼容：適應無鉛焊接工藝，滿足環保要求，同時保持了焊接過程的高質量。
高耐熱性：在高溫環境下仍能保持穩定，確保電路板在極端條件下的性能。
通孔可靠性：優良的通孔設計，增強了電路板的整體性能和耐用性。
機械加工性能：易于加工的特性，提高了生產效率，同時保持產品的高質量標準。
低吸水率：在濕潤環境中保持性能穩定，延長電路板的使用壽命。
免費升級板材說明
請您放心，此次板材替換不會影響到產品的性能、規格及價格。我們已做好充分的準備工作，確保切換過程平穩順利，對您的生產不會造成任何影響。捷多邦將一如既往地為您提供優質的產品和服務，確保您的生產順利進行。
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