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                          鋼網規格選擇

                          注意:捷多邦激光鋼網統一按標準規范制作,詳情見《鋼網制作規范及協議》

                          鋼網類型:

                          *鋼網規格:

                          制作方式:

                          *開鋼網數量:

                          MARK要求:

                          MARK點是PCB應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點,也被稱為基準點。直徑為1MM。MARK點又分半刻和通孔兩種,半刻是在鋼片上切了一個凹槽,而通孔是刻穿了鋼片。
                          全自動印刷機的錫膏鋼網大都采用MARK點半刻。手工印刷及半自動印刷的錫膏鋼網,不需要MARK點都可以使用。
                          但紅膠網工藝,全自動印刷機的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便對位。
                          一、若選了MARK點而板上無MK的,此選項無效(大鋼網,若可以用通孔或插件孔代替的,請說明。)
                          (附:膠水網無論選取MK與否,我司都會做定位孔,無MK的,會用通孔或插件孔作為定位孔)
                          二、(1)若文件只有一層貼片而沒絲印,顯示GTP(TP)的,默認為正面,不鏡相,層名顯示GBP(BP)的,為反面,則需要鏡相。沒有層名顯示的,直接制作,不鏡相(若底層已鏡相,請說明)
                          (2)若文件在同一層有絲印且已鏡相的,絲印應該全部為正(此處請注意,文件全部都已鏡相的,請說明)

                          階梯面:

                          階梯物料的位號:

                          鋼網用途:

                          根根PCB板的元件設計不同,客戶所選擇的工藝就不同,插件多的,要過波峰焊的,就用紅膠網工藝。插件元件不多,不過波峰焊的。用人工焊接的, 采用錫膏網工藝,當然,這個得要由你決定.因為加工費不同。
                          鋼網區別:
                          紅膠網:先印刷紅膠,然后打上元件,等元件與PCB粘穩之后,插上插件元件統一過波峰焊。
                          錫膏網:直接在焊盤上印上錫膏,貼上貼片元件,統一過回流焊即可,插件元件人工焊接。

                          厚度:

                          拋光工藝:

                          工藝選擇:
                          電解拋光主要針對PCB板上存在引腳過密的IC或BGA之類的元件,拋光過程中利用了藥水電解腐蝕,目的是使鋼網表面光潔,去除鋼網孔壁毛刺。
                          而相對應的打磨拋光也有相同的作用,但是打磨拋光是手工磨砂打磨,效果不如電解拋光,但是也足以滿足一般的PCB板要求。
                          IC引腳間距等于或小于0.4MM或有BGA封裝的PCB板,強烈建議鋼網選擇電解拋光。

                          其它要求:

                          溫馨提示:定單收貨人信息默認為用戶注冊時的相關信息,可針對此訂單進行修改。
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